Iniciativa visa impulsionar o desenvolvimento de semicondutores no continente europeu
A gigante taiwanesa TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) anunciou a abertura de seu primeiro centro de design de chips na Europa, localizado em Munique, Alemanha. A novidade foi divulgada durante o TSMC European Technology Symposium, realizado em Amsterdã, e representa um passo estratégico para fortalecer o ecossistema de semicondutores no continente.
Com essa iniciativa, a empresa pretende ajudar desenvolvedores locais e europeus a otimizar projetos de chips para os processos tecnológicos da TSMC, aproximando ainda mais design e fabricação.
Por que Munique?
A escolha da cidade não é por acaso. Munique é um dos principais polos tecnológicos da Europa e abriga importantes empresas do setor automotivo e eletrônico.
Segundo Kevin Zhang, vice-presidente sênior de Desenvolvimento de Negócios e Vendas Globais da TSMC:
“Queremos oferecer o melhor suporte possível ao cliente europeu. Ao trazer nossa equipe de design para cá, conseguimos aproximar o desenvolvimento do produto da manufatura — isso é o que chamamos de co-otimização entre design e tecnologia (DTCO).”
O que fará o novo centro de design da TSMC?
O centro será responsável por:
- Apoiar o design de microcontroladores (MCUs) para a indústria automotiva, utilizando tecnologias maduras;
- Auxiliar na co-otimização de design e tecnologia (DTCO) para chips avançados voltados a inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC);
- Simplificar a implementação de projetos complexos nos nós mais modernos de fabricação da TSMC.
Esse será o décimo centro de design da TSMC no mundo, mas o primeiro na Europa — um marco para o setor de semicondutores no continente.
Expansão global e parcerias estratégicas
Além do novo centro em Munique, a TSMC já possui unidades semelhantes no Canadá, China, Japão, Taiwan e Estados Unidos. A empresa também conta com a Design Center Alliance (DCA), uma rede global de parceiros que oferece serviços de implementação e design de chips por encomenda — algo que os centros próprios da TSMC não realizam diretamente.
Outro destaque é a construção da primeira fábrica (fab) da TSMC na Europa, também em parceria com Bosch, Infineon e NXP. A unidade fabricará chips nos nós N12 e N16 (equivalentes a 12nm e 16nm), com foco inicial em MCUs, mas com capacidade para atender outras demandas.
A importância da co-otimização no design de chips modernos
Com a crescente complexidade dos chips, apenas as ferramentas EDA (Automação de Design Eletrônico) não são mais suficientes. É essencial ajustar cada projeto ao processo de fabricação para garantir eficiência, desempenho e rendimento.
Kevin Zhang reforça essa necessidade:
“Você não pode simplesmente levar a tecnologia para outro lugar e esperar fabricar para sempre. É preciso estar próximo do cliente final para continuar evoluindo.”
Europa ganha força no setor de semicondutores
A chegada do centro de design da TSMC a Munique simboliza um renascimento da indústria de chips na Europa e consolida a presença da empresa no continente. A proximidade entre desenvolvedores, fabricantes e clientes finais promete acelerar a inovação e a competitividade do setor europeu em um mercado global cada vez mais estratégico.
